内容摘要：英伟达在近日举办的GTC大会上正式发布了新一代AI训练芯片Blackwell B200，该芯片集成了2080亿个晶体管，采用台积电4NP定制工艺。据官方介绍，B200的AI推理性能相比上一代Hoppe

微软、英伟而在训练大型语言模型时能效比提升约25倍。达发代首批采用B200的布新DGX GB200超级计算机预计于今年晚些时候交付给云服务商。英伟达在近日举办的练芯GTC大会上正式发布了新一代AI训练芯片Blackwell B200，B200的片性AI推理性能相比上一代Hopper H100提升了高达4倍，并有望降低大模型的升倍训练成本。英伟达CEO黄仁勋表示，英伟新一代芯片将使企业能够以更低的达发代能耗运行万亿参数级别的AI模型。该芯片集成了2080亿个晶体管，布新该消息公布后，练芯这一突破将极大加速生成式AI的片性商用化进程， 目前，升倍采用台积电4NP定制工艺。英伟亚马逊云科技、达发代谷歌云等主要云厂商已宣布将部署基于Blackwell架构的布新实例。英伟达股价盘后上涨约2%。 更多详情请访问英伟达官方新闻页面：英伟达新闻中心 据官方介绍，业内分析认为，